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Wenn sich vom 6. bis 8. Oktober 2026 die Fachwelt auf der Bondexpo in Stuttgart trifft, ist auch Rehm Thermal Systems mit innovativer Anlagentechnik für präzise Dosier-, Verguss- und Aushärtungsprozesse vertreten.
Rehm Thermal Systems auf der Bondexpo 2026: Präzises Dispensen und effiziente UV-LED-Aushärtung
Blaubeuren-Seissen, 15.09.2026 (PresseBox) - In Halle 6 an Stand 6505 präsentiert das Unternehmen mit der ProtectoXC und der RDS UV LED zwei leistungsfähige Systeme für flexible, effiziente und reproduzierbare Fertigungsprozesse.
Die Bondexpo bildet die Prozesskette rund um Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen ab. Für Rehm Thermal Systems bietet die Messe damit die ideale Plattform, um Lösungen zu zeigen, die eine hochpräzise Materialapplikation mit leistungsfähiger Aushärtungstechnologie verbinden.
ProtectoXC: Flexible Dosierlösung für Dispensen, Bonding und Vergießen
Mit der ProtectoXC präsentiert Rehm eine kompakte und vielseitige Plattform für anspruchsvolle Dosier- und Applikationsaufgaben. Im Fokus auf der Bondexpo stehen insbesondere Anwendungen aus den Bereichen Dispensen, Bonding und Vergießen.
Die Anlage ermöglicht eine präzise und reproduzierbare Verarbeitung unterschiedlichster Materialien und eignet sich für zahlreiche Aufgaben innerhalb moderner Elektronik- und Baugruppenfertigungen. Dazu gehören beispielsweise das gezielte Aufbringen von Klebstoffen, das Dosieren von Vergussmassen sowie verschiedene Bonding- und Underfill-Prozesse.
Durch die flexible Anlagenkonfiguration können unterschiedliche Applikationsverfahren und Materialien prozesssicher umgesetzt werden. Anwendungen wie Globe Top, Dam & Fill oder Flip Chip Underfill lassen sich ebenso realisieren wie das punktuelle oder konturgenaue Aufbringen von Klebe- und Vergussmaterialien.
Für eine hohe Wiederholgenauigkeit und Prozessstabilität verfügt die ProtectoXC unter anderem über Funktionen zur automatischen Nadelvermessung. Applikationswerkzeuge können dadurch überprüft und gegebenenfalls automatisch korrigiert werden. Beheizbare Düsen unterstützen zudem eine konstante Materialtemperatur und damit stabile Dosierbedingungen.
Die Bedienung und Programmierung erfolgt über die ViCON-Protecto-Software mit moderner Touchoberfläche. Dadurch können auch komplexere Dosierprozesse übersichtlich eingerichtet und an unterschiedliche Produkte und Anwendungen angepasst werden.
RDS UV LED: Schnelle Aushärtung bei deutlich reduziertem Energiebedarf
Als zweite Anlage präsentiert Rehm auf der Bondexpo die RDS UV LED. Das System wurde für die zuverlässige Aushärtung von UV-reaktiven Klebstoffen, Vergussmaterialien und weiteren UV-härtenden Medien entwickelt und verbindet kurze Prozesszeiten mit hoher Energieeffizienz.
Die stationäre Vollflächenbelichtung ermöglicht eine homogene Ausleuchtung der gesamten Baugruppe und unterstützt eine reproduzierbare Aushärtung auch bei anspruchsvollen Geometrien. Vier separat steuerbare UV-LED-Segmente ermöglichen es, die Belichtung flexibel auf das jeweilige Produkt und den Prozess abzustimmen.
Ein wesentlicher Vorteil der LED-Technologie ist die unmittelbare Einsatzbereitschaft ohne Aufwärmzeit. Gleichzeitig kann der Energieverbrauch gegenüber konventionellen UV-Lampen deutlich reduziert werden. Die Belichtungszeiten liegen je nach Anwendung bei nur wenigen Sekunden.
Da die UV-LED-Technologie ohne klassische Infrarotstrahlung arbeitet, profitieren insbesondere temperaturempfindliche Baugruppen und Komponenten von einer geringeren thermischen Belastung.
Auch bei der Materialauswahl bietet die RDS UV LED ein hohes Maß an Flexibilität. Neben speziell für LED-Anwendungen optimierten Materialien können zahlreiche UV-reaktive Systeme verarbeitet werden. Damit eignet sich die Anlage für unterschiedlichste industrielle Anwendungen rund um Kleben, Vergießen und Beschichten.
Dosieren und Aushärten als durchgängiger Prozess
Mit der Kombination aus ProtectoXC und RDS UV LED zeigt Rehm auf der Bondexpo zwei Technologien, die sich innerhalb moderner Klebe-, Dosier- und Vergussprozesse optimal ergänzen. Präzise Materialapplikation, flexible Prozessgestaltung und eine effiziente UV-Aushärtung bilden dabei die Grundlage für stabile und reproduzierbare Fertigungsprozesse.
Besucher der Bondexpo haben am Messestand die Möglichkeit, beide Systeme aus nächster Nähe kennenzulernen und sich mit den Rehm-Experten über individuelle Anwendungen, Materialien und Prozessanforderungen auszutauschen.
Rehm Thermal Systems auf der Bondexpo 2026
6. bis 8. Oktober 2026
Messe Stuttgart
Stand 6505, Halle 6
Weitere Informationen:
www.rehm-group.com
www.bondexpo-messe.de
Die Bondexpo bildet die Prozesskette rund um Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen ab. Für Rehm Thermal Systems bietet die Messe damit die ideale Plattform, um Lösungen zu zeigen, die eine hochpräzise Materialapplikation mit leistungsfähiger Aushärtungstechnologie verbinden.
ProtectoXC: Flexible Dosierlösung für Dispensen, Bonding und Vergießen
Mit der ProtectoXC präsentiert Rehm eine kompakte und vielseitige Plattform für anspruchsvolle Dosier- und Applikationsaufgaben. Im Fokus auf der Bondexpo stehen insbesondere Anwendungen aus den Bereichen Dispensen, Bonding und Vergießen.
Die Anlage ermöglicht eine präzise und reproduzierbare Verarbeitung unterschiedlichster Materialien und eignet sich für zahlreiche Aufgaben innerhalb moderner Elektronik- und Baugruppenfertigungen. Dazu gehören beispielsweise das gezielte Aufbringen von Klebstoffen, das Dosieren von Vergussmassen sowie verschiedene Bonding- und Underfill-Prozesse.
Durch die flexible Anlagenkonfiguration können unterschiedliche Applikationsverfahren und Materialien prozesssicher umgesetzt werden. Anwendungen wie Globe Top, Dam & Fill oder Flip Chip Underfill lassen sich ebenso realisieren wie das punktuelle oder konturgenaue Aufbringen von Klebe- und Vergussmaterialien.
Für eine hohe Wiederholgenauigkeit und Prozessstabilität verfügt die ProtectoXC unter anderem über Funktionen zur automatischen Nadelvermessung. Applikationswerkzeuge können dadurch überprüft und gegebenenfalls automatisch korrigiert werden. Beheizbare Düsen unterstützen zudem eine konstante Materialtemperatur und damit stabile Dosierbedingungen.
Die Bedienung und Programmierung erfolgt über die ViCON-Protecto-Software mit moderner Touchoberfläche. Dadurch können auch komplexere Dosierprozesse übersichtlich eingerichtet und an unterschiedliche Produkte und Anwendungen angepasst werden.
RDS UV LED: Schnelle Aushärtung bei deutlich reduziertem Energiebedarf
Als zweite Anlage präsentiert Rehm auf der Bondexpo die RDS UV LED. Das System wurde für die zuverlässige Aushärtung von UV-reaktiven Klebstoffen, Vergussmaterialien und weiteren UV-härtenden Medien entwickelt und verbindet kurze Prozesszeiten mit hoher Energieeffizienz.
Die stationäre Vollflächenbelichtung ermöglicht eine homogene Ausleuchtung der gesamten Baugruppe und unterstützt eine reproduzierbare Aushärtung auch bei anspruchsvollen Geometrien. Vier separat steuerbare UV-LED-Segmente ermöglichen es, die Belichtung flexibel auf das jeweilige Produkt und den Prozess abzustimmen.
Ein wesentlicher Vorteil der LED-Technologie ist die unmittelbare Einsatzbereitschaft ohne Aufwärmzeit. Gleichzeitig kann der Energieverbrauch gegenüber konventionellen UV-Lampen deutlich reduziert werden. Die Belichtungszeiten liegen je nach Anwendung bei nur wenigen Sekunden.
Da die UV-LED-Technologie ohne klassische Infrarotstrahlung arbeitet, profitieren insbesondere temperaturempfindliche Baugruppen und Komponenten von einer geringeren thermischen Belastung.
Auch bei der Materialauswahl bietet die RDS UV LED ein hohes Maß an Flexibilität. Neben speziell für LED-Anwendungen optimierten Materialien können zahlreiche UV-reaktive Systeme verarbeitet werden. Damit eignet sich die Anlage für unterschiedlichste industrielle Anwendungen rund um Kleben, Vergießen und Beschichten.
Dosieren und Aushärten als durchgängiger Prozess
Mit der Kombination aus ProtectoXC und RDS UV LED zeigt Rehm auf der Bondexpo zwei Technologien, die sich innerhalb moderner Klebe-, Dosier- und Vergussprozesse optimal ergänzen. Präzise Materialapplikation, flexible Prozessgestaltung und eine effiziente UV-Aushärtung bilden dabei die Grundlage für stabile und reproduzierbare Fertigungsprozesse.
Besucher der Bondexpo haben am Messestand die Möglichkeit, beide Systeme aus nächster Nähe kennenzulernen und sich mit den Rehm-Experten über individuelle Anwendungen, Materialien und Prozessanforderungen auszutauschen.
Rehm Thermal Systems auf der Bondexpo 2026
6. bis 8. Oktober 2026
Messe Stuttgart
Stand 6505, Halle 6
Weitere Informationen:
www.rehm-group.com
www.bondexpo-messe.de
Über "Rehm Thermal Systems GmbH":
Rehm Thermal Systems ist Experte für Verbindungstechnologien in der Elektronikfertigung. Mit innovativen Systemlösungen zum Löten, Trocknen und Beschichten ermöglichen wir unseren Kunden, eigene, zuverlässige Verbindungen auf elektronischen Baugruppen zu schaffen – individuell, prozesssicher und zukunftsorientiert.
Seit 1990 entwickeln und fertigen wir an unserem Hauptsitz in Deutschland sowie einem weiteren Produktionsstandort in China energieeffizientes Fertigungsequipment nach höchsten Qualitätsstandards. Unsere weltweit tätigen Niederlassungen und Distributoren bieten maßgeschneiderte Lösungen und kompetenten Service – überall dort, wo Elektronik entsteht.
Create your Connections – mit Rehm gestalten Sie die Verbindungstechnologie von morgen.
Seit 1990 entwickeln und fertigen wir an unserem Hauptsitz in Deutschland sowie einem weiteren Produktionsstandort in China energieeffizientes Fertigungsequipment nach höchsten Qualitätsstandards. Unsere weltweit tätigen Niederlassungen und Distributoren bieten maßgeschneiderte Lösungen und kompetenten Service – überall dort, wo Elektronik entsteht.
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